-
Optisten signaalien valoilmaisimien perusominaisuudet
Optisten signaalien valoilmaisimien perusparametrit: Ennen valoilmaisimien eri muotojen tarkastelua tehdään yhteenveto optisten signaalien valoilmaisimien toimintasuorituskyvyn tunnusomaisista parametreista. Nämä ominaisuudet sisältävät reaktiivisuuden, spektrivasteen, kohinan tasa -arvon ...Lue lisää -
Optisen viestintämoduulin rakenne esitellään
Optisen viestintämoduulin rakenne esitellään Optisen viestintätekniikan ja tietotekniikan kehitys täydentävät toisiaan, toisaalta optiset viestintälaitteet luottavat tarkkuuteen pakkausrakenteeseen saavuttaakseen korkean tarkkuuden...Lue lisää -
Optisen kuvantamisen syväoppimisen merkitys
Syväoppivan optisen kuvantamisen merkitys Viime vuosina syväoppimisen soveltaminen optisen suunnittelun alalla on herättänyt laajaa huomiota. Kun fotonisten rakenteiden suunnittelusta tulee keskeistä optoelektronisten laitteiden ja järjestelmien suunnittelussa, syväoppiminen tuo uusia mahdollisuuksia...Lue lisää -
Fotonisten integroitujen piirien materiaalijärjestelmien vertailu
Fotonisten integroidujen piirimateriaalijärjestelmien vertailu Kuvio 1 esittää kahden materiaalijärjestelmän, indiumfosforin (INP) ja piin (SI) vertailun. Indiumin harvinaisuus tekee INP: stä kalliimman materiaalin kuin SI. Koska piisopohjaisiin piireihin liittyy vähemmän epitaksiaalista kasvua, si ...Lue lisää -
Vallankumouksellinen menetelmä optisen tehon mittaamiseen
Vallankumouksellinen menetelmä optisen tehon mittaamiseen kaikentyyppisiä ja -tehoisia lasereita on kaikkialla, silmäkirurgiaan tarkoitetuista osoittimista valonsäteisiin ja metallien, joita käytetään vaatekankaiden ja monien tuotteiden leikkaamiseen. Niitä käytetään tulostimissa, tietojen tallentamisessa ja optisessa viestinnässä; Valmistussovellus...Lue lisää -
Fotonisen integroidun piirin suunnittelu
Integroidun fotonipiirin suunnittelu Fotoniset integroidut piirit (PIC) suunnitellaan usein matemaattisten komentosarjojen avulla, koska polun pituus on tärkeä interferometreissä tai muissa polun pituudelle herkissä sovelluksissa. PIC valmistetaan taputtelemalla useita kerroksia (...Lue lisää -
Piifotoniikan aktiivinen elementti
Piifotoninen aktiivinen elementti Fotoniikka-aktiiviset komponentit viittaavat nimenomaan tarkoituksella suunniteltuun dynaamiseen valon ja aineen väliseen vuorovaikutukseen. Tyypillinen fotoniikan aktiivinen komponentti on optinen modulaattori. Kaikki nykyiset piipohjaiset optiset modulaattorit perustuvat plasmavapaaseen...Lue lisää -
Piifotoniikan passiiviset komponentit
Piifotoniikan passiiviset komponentit Piifotoniikassa on useita keskeisiä passiivisia komponentteja. Yksi näistä on pintaa emittoiva hilaliitin, kuten kuvassa 1A on esitetty. Se koostuu aaltoputken vahvasta hilasta, jonka jakso on suunnilleen yhtä suuri kuin valoaallon aallonpituus i...Lue lisää -
Fotoninen integroitu piiri (PIC) materiaalijärjestelmä
Photonic Integrated Circuit (PIC) -materiaalijärjestelmä Silicon photonics on tieteenala, joka käyttää piimateriaaleihin perustuvia tasomaisia rakenteita valon ohjaamiseen erilaisten toimintojen saavuttamiseksi. Keskitymme tässä piifotoniikan soveltamiseen lähettäjien ja vastaanottimien luomisessa kuituoptiolle ...Lue lisää -
Piifotoninen tietoliikennetekniikka
Piifotoninen tietoliikennetekniikka Useissa fotonilaitteiden luokissa piin fotonikomponentit kilpailevat luokkansa parhaiden laitteiden kanssa, joita käsitellään alla. Ehkä se, mitä pidämme optisen viestinnän muuttavimpana työnä, on int...Lue lisää -
Optoelektroninen integrointimenetelmä
Optoelektroninen integrointimenetelmä Fotoniikan ja elektroniikan integrointi on keskeinen askel tietojenkäsittelyjärjestelmien kyvykkyyden parantamisessa, mikä mahdollistaa nopeammat tiedonsiirtonopeudet, pienemmän virrankulutuksen ja kompaktimman laitesuunnittelun sekä avaa valtavia uusia mahdollisuuksia järjestelmille...Lue lisää -
Piifotoniikkatekniikka
Piifotoniikkateknologia, kun sirun prosessi kutistuu vähitellen, eri liitännäisen aiheuttamista vaikutuksista tulee tärkeä tekijä, joka vaikuttaa sirun suorituskykyyn. Sirujen yhteenliittäminen on yksi tämän hetken teknisistä pullonkauloista, ja piipohjainen optoelektroniikkateknologia...Lue lisää
