Lasereiden tärkeimmät ominaisuudet

Pääasiallinenlasereiden ominaisuudet

SukupolvilaseritEinsteinin vuonna 1916 esittämä "spontaanin ja stimuloidun säteilyn" teoria on nykyaikaisen fysiikan fysikaalinen perusta.laserjärjestelmäFotonien ja atomien välinen vuorovaikutus voi aiheuttaa kolmenlaisia ​​siirtymäprosesseja: stimuloitua absorptiota, spontaania emissiota ja stimuloitua emissiota.

Lasereiden pääominaisuudet ovat:

1. Hyvä suuntaus: Koska vain resonanssiontelon akselia pitkin etenevä valonsäde voi muodostaa värähtelyn ja jatkuvan vahvistuksen, laserin lasersäteellä on erityisen pieni hajaantumiskulma ja erinomainen suuntaus, mikä tekee siitä ihanteellisen rinnakkaisvalonlähteen.

2. Suuri kirkkaus: Erinomaisen suuntaavuutensa ansiosta laserin energia keskittyy voimakkaasti avaruuteen, mikä mahdollistaa erittäin suuren intensiteetin. Auringonvalon yleinen kirkkaus on noin 100 W/cm². Useiden milliwattien tehoisen helium-neonlaserin valonintensiteetti voi olla satoja kertoja suurempi kuin auringonvalon. Pulssitilassa toimiva laser

tavalla valon intensiteetti voi olla 107–1014 kertaa suurempi kuin auringonvalon.

3. Hyvä monokromaattisuus: Koska stimuloidun säteilyn tuottamilla fotoneilla on sama taajuus ja niitä rajoittaa resonanssiontelo, vain tietyn aallonpituuden omaava valo voi värähdellä ja syntyä. Siksi lasereilla on erinomainen monokromaattisuus.

4. Hyvä koherenssi: Spontaanisti säteilevän valon tuottama tavallinen valo on epäkoherenttia valoa, kun taas stimuloidun säteilyn tuottaman valon ominaisuudet tekevät lasereista hyvin koherensseja. Nämä neljä pääominaisuutta tarjoavat uusia diagnostisia tekniikoita ja kuvantunnistustekniikoita lääketieteeseen ja biologiaan.

Lasereiden vaarat ja turvatoimenpiteet

Lasereiden ihmiskeholle aiheuttamat mahdolliset haitat voidaan jakaa kahteen luokkaan. Yksi tyyppi on suora haitta, eli turvallisuuskynnyksen ylittävä lasereiden valosäteily vahingoittaa silmiä, ihoa, hermostoa ja sisäelimiä. Toinen luokka on epäsuorat vaarat, jotka johtuvat esimerkiksi korkeajännitteisestä sähköstä, melusta, matalan lämpötilan kylmäaineista ja virtalähteistä. Siksi on toteutettava vastaavat turvatoimenpiteet: laserjärjestelmän ja työympäristön valvonta ja hallinta sekä henkilönsuojaimet.